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IPC设计大赛获奖者专访

在今年IPC APEX EXPO展会期间的IPC设计大赛中,印度Tesolve Semiconductor公司的设计工程师Sathishkumar Vijayakumar在刚挠结合设计对决赛中击败了其 ...查看更多

【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线

在如今不断小型化的电子设计领域,具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O(焊料球数量)的不断增加,寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外,随着硅几何尺 ...查看更多

【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线

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楷登技术博客 I 如何确定目标阻抗以实现电源完整性?

本文要点 将 PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。 PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。 确定目标阻抗需要考虑 PDN 上允许的电压波动、输出信号 ...查看更多

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Candor:蓄势待发的UHDI

Candor Industries公司位于加拿大,是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。为了支持高阶封装,适应目前IC不断缩小的发展趋势,PCB生产能力必须不断增强。在本次采访中,Candor公 ...查看更多

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